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उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पादों Created with Pixso.
चिप रोकनेवाला
Created with Pixso. RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध

ब्रांड नाम: HUAXING
Model Number: RM11070 3W
एमओक्यू: 1000
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमुखता देना:

3W चिप प्रतिरोधक

,

सतह माउंट चिप प्रतिरोधक

,

3W सतह माउंट थर्मिस्टोर

उत्पाद का वर्णन

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोधक

 

उत्पाद का परिचय:

  • उत्पाद विशेषताएं: कॉम्पैक्ट आकार, हल्के वजन, उच्च शक्ति घनत्व, स्थिर प्रदर्शन, उत्कृष्ट उच्च आवृत्ति विशेषताएं।
  • अनुप्रयोगः पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, और अन्य क्षेत्र। इलेक्ट्रॉनिक सर्किट जैसे कि वर्तमान सेंसर, बिजली की आपूर्ति में वर्तमान-सीमित प्रतिरोध, उपकरण, मीटर,और सिग्नल अधिग्रहण के लिए शक्ति एम्पलीफायर, वोल्टेज विनियमन, और वर्तमान सीमा।
  • उत्पाद मानक: Q/RW 60001-2021 के अनुसार RM11070 सतह-माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध का विस्तृत विनिर्देश।

आकारः

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 0

विनिर्देश और मॉडल नामित शक्ति ((W) प्रतिरोध सीमा(Ω)
RM11070 3 ((बिना हीट सिंक के) 0.01 ¢ 0.1

 

मुख्य परीक्षण वस्तुएँ:

परीक्षण वस्तुएँः परीक्षण की शर्तेंः प्रदर्शन मापदंडः
डायलेक्ट्रिक प्रतिरोध वोल्टेज वोल्टेजः 500 वैक, 1 मिनट, इलेक्ट्रोड और कैप्सूलेंट के बीच कोई टूटना नहीं, आर्क
इन्सुलेशन प्रतिरोध वोल्टेजः 100 वीडीसी, 2 मिनट, इलेक्ट्रोड और इनकैप्सुलेन्ट के बीच, 5 सेकंड के लिए नामित शक्ति भार का 3 गुना ≥1GΩ
अल्पावधि अधिभार निम्न श्रेणी का तापमानः (-55±3)°C ΔR ≤ ±(2%R + 0.0005Ω)
प्रतिरोध तापमान विशेषताएं ऊपरी श्रेणी का तापमानः (+275±3)°C ± 75 पीपीएम/°C
मिलाप की क्षमता स्नान का तापमानः (245±2)°C, विसर्जन का समयः (3±0.5) सेकंड लीड-आउट टर्मिनल सोल्डर क्षेत्र ≥95%

 

सावधानी

  • प्रतिरोधकों को सिरेमिक या ग्लास फाइबर सब्सट्रेट पर व्यक्तिगत रूप से माउंट किया जा सकता है और पूर्व-निर्मित मिलाप, चालक चिपकने वाला या बंधन तार का उपयोग करके कंडक्टर सतह से जोड़ा जा सकता है।सोल्डर जोड़ों पर तनाव को कम करने के लिए सब्सट्रेट और प्रतिरोध के बीच रैखिक विस्तार के गुणांक के समन्वय पर ध्यान दें.
  • एक सब्सट्रेट पर प्रतिरोधों को माउंट करते समय, चिह्नित पक्ष (फिलम परत) ऊपर की ओर होना चाहिए। चिप प्रतिरोधों को चिमटे के साथ उठाने पर,प्रतिरोधक को यांत्रिक क्षति से बचने के लिए इलेक्ट्रोड के दोनों सिरों को पकड़ने की कोशिश करें.
  • एक बार चिप प्रतिरोध स्थापित हो जाने के बाद, यदि संभव हो तो उन्हें हटाने से बचें। हटाए गए प्रतिरोधों को पुनः उपयोग के लिए अनुशंसित नहीं किया जाता है। यदि विशेष परिस्थितियों के कारण हटाने की आवश्यकता है,दो लोहे के लोहे (या विशेष उपकरण) के साथ एक साथ मिलाप के दोनों सिरों को गर्म करें. प्रतिरोध को केवल तब हटाएं जब मिलाप के दोनों छोर पूरी तरह से पिघल जाएं। वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान अतिरिक्त मिलाप की अनुमति है,लेकिन यह प्रतिरोधक पूरी तरह से ठंडा हो गया है के बाद किया जाना चाहिए.
    सोल्डरिंगः चिप प्रतिरोधकों के लिए अनुशंसित स्थापना विधि रिफ्लो सोल्डरिंग है।विशिष्ट स्थापना विधियों को प्रासंगिक असेंबली प्रक्रियाओं का पालन करना चाहिए जैसा कि वांग वीपिंग द्वारा "इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद विनिर्माण प्रौद्योगिकी" में विस्तृत हैजब प्रतिरोधों को स्थापित करने के लिए एक मिलाप लोहे का उपयोग किया जाता है, तो मिलाप तापमान 250 °C से अधिक नहीं होना चाहिए, और मिलाप समय 5 सेकंड से अधिक नहीं होना चाहिए।चिप प्रतिरोधों के मैन्युअल मिलाप के लिए, अनुशंसित विधि इस प्रकार है: पहले, दो सोल्डर पैड के बीच में चिपकने वाला लगाएं; फिर,चिपकने वाला पर प्रतिरोध चिपकाने और चिपकने वाला के निर्देशों के अनुसार इसे इलाज करने के लिए चिपचिपा का उपयोग करेंअंत में, एक हाथ में एक लोहे का लोहा और दूसरे हाथ में लोहे का तार रखें, प्रतिरोध के प्रत्येक छोर को तदनुसार लोड करें।

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 1

अनुशंसित पैड आयामः

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 2

 

आदेश देने का उदाहरण:

मॉडल संख्याःRM11070-3W

नामित शक्ति:3W

नाममात्र प्रतिरोधः0.1Ω

प्रतिरोध सहिष्णुताः ± 5%

मात्रा:1000 टुकड़े

 

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Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पादों Created with Pixso.
चिप रोकनेवाला
Created with Pixso. RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध

ब्रांड नाम: HUAXING
Model Number: RM11070 3W
एमओक्यू: 1000
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
HUAXING
मॉडल संख्या:
RM11070 3W
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1000
भुगतान शर्तें:
टी/टी
प्रमुखता देना:

3W चिप प्रतिरोधक

,

सतह माउंट चिप प्रतिरोधक

,

3W सतह माउंट थर्मिस्टोर

उत्पाद का वर्णन

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोधक

 

उत्पाद का परिचय:

  • उत्पाद विशेषताएं: कॉम्पैक्ट आकार, हल्के वजन, उच्च शक्ति घनत्व, स्थिर प्रदर्शन, उत्कृष्ट उच्च आवृत्ति विशेषताएं।
  • अनुप्रयोगः पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, और अन्य क्षेत्र। इलेक्ट्रॉनिक सर्किट जैसे कि वर्तमान सेंसर, बिजली की आपूर्ति में वर्तमान-सीमित प्रतिरोध, उपकरण, मीटर,और सिग्नल अधिग्रहण के लिए शक्ति एम्पलीफायर, वोल्टेज विनियमन, और वर्तमान सीमा।
  • उत्पाद मानक: Q/RW 60001-2021 के अनुसार RM11070 सतह-माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध का विस्तृत विनिर्देश।

आकारः

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 0

विनिर्देश और मॉडल नामित शक्ति ((W) प्रतिरोध सीमा(Ω)
RM11070 3 ((बिना हीट सिंक के) 0.01 ¢ 0.1

 

मुख्य परीक्षण वस्तुएँ:

परीक्षण वस्तुएँः परीक्षण की शर्तेंः प्रदर्शन मापदंडः
डायलेक्ट्रिक प्रतिरोध वोल्टेज वोल्टेजः 500 वैक, 1 मिनट, इलेक्ट्रोड और कैप्सूलेंट के बीच कोई टूटना नहीं, आर्क
इन्सुलेशन प्रतिरोध वोल्टेजः 100 वीडीसी, 2 मिनट, इलेक्ट्रोड और इनकैप्सुलेन्ट के बीच, 5 सेकंड के लिए नामित शक्ति भार का 3 गुना ≥1GΩ
अल्पावधि अधिभार निम्न श्रेणी का तापमानः (-55±3)°C ΔR ≤ ±(2%R + 0.0005Ω)
प्रतिरोध तापमान विशेषताएं ऊपरी श्रेणी का तापमानः (+275±3)°C ± 75 पीपीएम/°C
मिलाप की क्षमता स्नान का तापमानः (245±2)°C, विसर्जन का समयः (3±0.5) सेकंड लीड-आउट टर्मिनल सोल्डर क्षेत्र ≥95%

 

सावधानी

  • प्रतिरोधकों को सिरेमिक या ग्लास फाइबर सब्सट्रेट पर व्यक्तिगत रूप से माउंट किया जा सकता है और पूर्व-निर्मित मिलाप, चालक चिपकने वाला या बंधन तार का उपयोग करके कंडक्टर सतह से जोड़ा जा सकता है।सोल्डर जोड़ों पर तनाव को कम करने के लिए सब्सट्रेट और प्रतिरोध के बीच रैखिक विस्तार के गुणांक के समन्वय पर ध्यान दें.
  • एक सब्सट्रेट पर प्रतिरोधों को माउंट करते समय, चिह्नित पक्ष (फिलम परत) ऊपर की ओर होना चाहिए। चिप प्रतिरोधों को चिमटे के साथ उठाने पर,प्रतिरोधक को यांत्रिक क्षति से बचने के लिए इलेक्ट्रोड के दोनों सिरों को पकड़ने की कोशिश करें.
  • एक बार चिप प्रतिरोध स्थापित हो जाने के बाद, यदि संभव हो तो उन्हें हटाने से बचें। हटाए गए प्रतिरोधों को पुनः उपयोग के लिए अनुशंसित नहीं किया जाता है। यदि विशेष परिस्थितियों के कारण हटाने की आवश्यकता है,दो लोहे के लोहे (या विशेष उपकरण) के साथ एक साथ मिलाप के दोनों सिरों को गर्म करें. प्रतिरोध को केवल तब हटाएं जब मिलाप के दोनों छोर पूरी तरह से पिघल जाएं। वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान अतिरिक्त मिलाप की अनुमति है,लेकिन यह प्रतिरोधक पूरी तरह से ठंडा हो गया है के बाद किया जाना चाहिए.
    सोल्डरिंगः चिप प्रतिरोधकों के लिए अनुशंसित स्थापना विधि रिफ्लो सोल्डरिंग है।विशिष्ट स्थापना विधियों को प्रासंगिक असेंबली प्रक्रियाओं का पालन करना चाहिए जैसा कि वांग वीपिंग द्वारा "इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद विनिर्माण प्रौद्योगिकी" में विस्तृत हैजब प्रतिरोधों को स्थापित करने के लिए एक मिलाप लोहे का उपयोग किया जाता है, तो मिलाप तापमान 250 °C से अधिक नहीं होना चाहिए, और मिलाप समय 5 सेकंड से अधिक नहीं होना चाहिए।चिप प्रतिरोधों के मैन्युअल मिलाप के लिए, अनुशंसित विधि इस प्रकार है: पहले, दो सोल्डर पैड के बीच में चिपकने वाला लगाएं; फिर,चिपकने वाला पर प्रतिरोध चिपकाने और चिपकने वाला के निर्देशों के अनुसार इसे इलाज करने के लिए चिपचिपा का उपयोग करेंअंत में, एक हाथ में एक लोहे का लोहा और दूसरे हाथ में लोहे का तार रखें, प्रतिरोध के प्रत्येक छोर को तदनुसार लोड करें।

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 1

अनुशंसित पैड आयामः

RM11070 3W सतह माउंट मिश्र धातु प्रतिरोध 2

 

आदेश देने का उदाहरण:

मॉडल संख्याःRM11070-3W

नामित शक्ति:3W

नाममात्र प्रतिरोधः0.1Ω

प्रतिरोध सहिष्णुताः ± 5%

मात्रा:1000 टुकड़े